超毅电子话你知，红外接收头整体的生产工艺流程分为四个部分，分别是：固晶、邦定、封装（压膜）、后处理。每个部分的工程都有不同的功能，缺少每个环节，都无法制作出一个成品的红外接收头。

  固晶工序又叫DIE BOND，就是讲芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、银胶，IC是接收头的处理元件，主要是有硅晶和电路组成的，是一个高度集成的元器件，主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD是光敏二极管，主要功能是接收光的信号。

  支架是接收头的引脚部分，将IC功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组要组成部分是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要的作用是导电和固定。具体有两种，一种是带屏蔽的支架，另外是不带屏蔽的支架。银胶，属于高温固化银胶，理论固化的温度是170度1小时，因考虑支架的因素，现在执行150度2小时的固化条件。