亿光电子元器件的焊接技巧大揭秘
在维修制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否,因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功,下面超毅电子的工程师将焊接的要点介绍一下:
第一. 焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂,比如松香,不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油,最好采用含有松香的焊锡丝,使用起来非常方便。
第二. 电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
第三.焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊。
第四. 焊接方法
元件必须清洁和镀锡,电子元件在保存中,由于空气氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。 焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点的上锡数量
焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。
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