变革无处不在，封装行业也是如此，曾经来势凶猛的“无封装”或“免封装”概念引起一度的恐慌，甚至认为“免封装”将一剑封喉一统江湖。

　　LED无封装技术为何备受瞩目，甚至让部分传统封装企业担忧被革了命?它主要应用于哪些领域?未来的市场规模将有多大?

　　先来普及一个概念，所谓的“无封装”或者“免封装”其实正解是“芯片级封装”，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率。

　　作为芯片级封装的鼻祖，晶元光电的解读或许更加靠谱。晶元光电协理林依达直言，“芯片级封装并不是没有封装，现在看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”

　　在科锐(CREE)中国区市场推广总监林铁看来，芯片级封装一直宣称的“成本优势”并不具有多大的说服力，反而是牺牲了原有成熟工艺的简易性，把封装的工艺提前放到了芯片制成的工艺中，增加了芯片制成的难度，并不有利于产品生产的良率，原有的生产设备开始变得不适用，增加新设备的购置成本，同时要摸索新的工艺，然后对产线工人的技术要求更高，增加培训成本。就目前的成品来看，芯片级封装并没有明显的性能优势。

　　“为什么要做芯片级封装，最后的落脚点是1美元或者1元人民币能买到多少流明。我认为芯片级封装把倒装芯片的工艺往上提升一步，变得更小更便宜。今年的倒装芯片更平民化，更方便使用，与SMD封装更加接近。” 德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟的看法明显透露着乐观。“芯片级封装可以实现非常大的发光角度，以实验室例子来说，日光灯管用芯片级封装去代替，就可以避免普通灯光发光角度偏窄而导致的黑色区域。”

　　“站在应用端的角度来看，不管是哪一种技术，最主要还是看性价比。”欧司朗LED专家梁玉华认为，“目前芯片级封装产品或者系统的价格没有明显的优势，甚至比传统封装技术更贵。优点就是尺寸更小，更加密集，应用于某些高光效高密度的领域。”

　　问题来了，那芯片级封装市场规模将会有多大?

　　鸿利光电工程技术中心主任李坤锥表示，因为芯片级封装发光角度大的优势，这两年会爆发一些替代性市场，市占率大概会有10%。

　　从照明市场来看，大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而芯片级封装还是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉猎芯片级封装还有待商榷。欧司朗LED专家梁玉华表示，“未来照明中小功率比例将超过60%或者更高，而中功率或者COB则会降到40%，大功率则只占到20%，大功率领域只有一部分去替代无封装技术，这个比例为10%左右。”

　　“以电视背光领域的应用来说，目前某品牌的拳头产品37吋，数百万台，每台所需的器件数量大概在32至37颗之间，算下来也就是几十KK的需求量而已。相比总的照明市场和封装市场，芯片级封装所占的比重还是很小的。”林依达也给出了自己的答案。