政策扶植加上市场带动，大陆LED封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现，木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名，直追亿光。

　　近几年大陆LED封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动，木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起，走向大者恒大的态势，规模已与台湾厂商相匹敌。

　　光电科技工业协进会（PIDA）表示，2009年当时大陆仅有3家厂商进入两岸前十五大排行榜内，其中仅有国星光电挤进两岸前十大排名。

　　2014年前三季累计营收，已经有木林森、国星、聚飞、瑞丰、长方、鸿利等6家业者，进入两岸前十五大排名，其中木林森以前三季累积129亿元新台币（人民币约25.49亿元）的成绩超越光宝成为第二，直追亿光。另外国星与聚飞也抢进6、10名，且成长动能仍相当强劲，多数都有40%以上成长率。

　　近几年中国大陆的LED封装、模组厂技术水平与营运规模崛起，逐渐可以满足庞大LED应用市场，这也直接显现在两岸的营收排名，愈来愈多陆厂迅速窜起，造成台厂竞争压力。

　　随着LED元件在照明应用逐渐提高，中国大陆从传统照明转型至LED照明灯具制造，仍相当具全球竞争力。相形之下，台湾在全球照明市场影响力不高的情况下，对于LED封装、模组产业长远发展，将日益不利。

　　光电科技工业协进会表示，台湾仍必须透过灵活的策略与国际大厂合作，强化LED应用出海口。另一方面，依据台湾LED产业发展基础下，必须重点深耕几项高潜力利基产品，强化产品区隔性，以突破现有的发展格局，如紫外线UV与红外线IR LED产品。