封装新技术袭来,LED背光市场或重构
在中国台湾地区,大厂亿光电子凭借其在LED背光方面的长期优势,2012年斩获23.1亿元营收。东贝光电、隆达电子也受惠于LED背光订单持续升温,终于摆脱2011年的亏损逆境。
LED最早被导入到手机按键背光,2008年逐渐进入产业化,2009年进入中大尺寸显示背光领域,应用于笔记本电脑和液晶电视。
然而,受到中国大陆厂商挤压,中国台湾地区二线LED封装厂商在背光器件领域逐渐失去原有市场份额。
据GLII统计数据显示,2013年中国大陆LED背光器件月产能将超过2000kk。预计2014年大陆LED背光器件将进入产能集中释放期,这将进一步挤压中国台湾地区LED背光厂商的原有市场份额。
与此同时,随着电视显示技术的发展,封装企业对新技术的重视程度和研发进程,将直接影响到在中国这个全球最大电视需求市场的最终表现,也将成为新市场格局形成的关键因素。
强推7020
日前有消息称,国际电视机厂商为凸显旗下侧发光产品差异,力推窄边框设计。目前三星、LG lnnotek、东贝、亿光电子等LED业者竞相推出更高发光效率且更薄型化的新一代7020、7030背光器件。
EMC之争
值得关注的是,在中国大陆电视应用市场,7020的发展是在争议声中向前推进的。
亿光电子课长林俊民表示,他们的新一代7020方案导入新的环氧塑封料(EMC),用于高性能导线支架,发光效率亦可达90lm/w。
以LED元件成本结构分析, 导线支架占LED元件的BOM比重约15%,换言之,新一代7020将较传统采用PCT与PA9T塑料开发的7020和7030,成本可下降15%。
从目前市场反馈情况来看,真正导入EMC的企业很少,且大多集中在照明领域。这种采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的封装形式,由于材料和结构的变化,器件具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点。
“EMC是日本最先开发的半导体技术,为了扩大市场份额,他们开始将这项技术转移至中国大陆。”深圳森泰科电子有限公司总经理辛雅桥表示,两年前他们就将台湾长华EMC支架带入大陆,目前海外市场的背光器件基本上都已经是EMC的天下。
如果EMC是未来背光器件的主流技术之一,大陆市场的导入速度将极大影响他们未来在市场的持续竞争力。
“现在背光支架确实有两种,即PCT和EMC。但对于7020来说,PCT支架已经可以满足需求。”兆驰股份LED事业部总经理全劲松认为,EMC的支架电流可以做到0.8W以上,但在侧发光器件中没必要做到如此高的功率。相反功率太高,随着使用颗数的减少,很容易出现灯影或个别灯过亮的现象。
据中怡康统计数据显示,今年3月LED电视销量品牌排名为海信、创维、TCL、康佳、长虹、海尔、三星、夏普、三洋、索尼。
国产电视已经占据市场半壁江山,国产背光器件厂在产品导入方面更偏向于配合国产电视的研发进度。
“大陆LED背光电视设计方案大概比国外慢半年左右,但是只要方案确定,马上就会大批量导入7020。对于国内封装厂来说,7020只是规格上的转换。”晶元宝晨副总王俊博认为,按常规来看,大陆背光器件厂整体导入新型号的时间大致比国外慢一到两个季度。
区伟能表示,从广州晶科EMC的研发情况来看,生产成本优势并不太明显,甚至比使用PCT支架的成本更高。
但我们必须看到,EMC目前在成本上的确没有优势,但依然是未来的技术趋势,有必要继续加大研发力度。
瑞丰光电研发经理陈华认为,EMC是封装技术未来的发展趋势,但不一定只限于7020这个尺寸。
实际上,从PLCC到QFN的演变,也是IC封装的趋势,LED封装只是顺应了这个潮流。
新技术的掌握只是时间问题,中国大陆LED封装企业在这方面与台湾地区及其他地区的差别其实并不大,在一些领域,甚至是领先的。
“但如果新技术的潮流没有及时跟上,被市场淘汰是必然的。”龙胜认为,从技术储备上来说,大陆背光器件厂商基本与日亚、首尔半导体等国际大厂同步。
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