一、存放条件：

1、铝防潮袋于开封后请勿于以上提及的环境外完成焊接。

  万一余下示经使用的LED,请以含硅胶凝体的密封容器保存，又或是放回铝防潮袋再次密封。

2、如超过保存期限请进行烘烤处理。于存放期间，若发现袋内的硅胶凝体变成蓝色，同样请先进行烘烤，烘烤的次
  数不可以超过1次。

3、LED封装部份所吸收的水分，因焊接的热而膨胀有可能造成界面剥离,光衰等现象。故此，我们采用可将吸湿量
  控制在最低限度的防潮锻。

4、LED到装的内部或者外侧均有镀银的金属部份。

  如周边空气中含有腐蚀性气体会使电镀表面变质，影响焊接性及光学特性故请将LED存放于密封容器内。

5、于产品其他部分使用的材料（如包装、胶水等），请避免使用含有硫黄成份的物料以免影响电度表面。

6、除了纸箱，橡胶等等以外，大气中也可能会有微量的腐蚀性气体存在。

  另外，树脂里亦可能会有会影响电镀表面的卤素系物质，必须加以注意。

7、电镀表面于焊接后，或产品组装后，同样会受到周边材料产生的或外部浸入的气体影响,请于产品设计时留意。

8、防渗物料建议使用硅橡胶类的。但是，硅由于加热后，会释出具挥发性的硅氧烷。如附于周边材料上，可能会有所影响，故请于选择硅橡胶时注意。

9、急剧的温度变化会引起结露，请于温度较穏定的环境下保存。

二、使用方法：

1、请在设计电路时不要超过各LED的最大额定规格。建议对各LED分别进行恒流驱动。

 如使用恒压供电，建议使用（A）的设计。

 

2、请以正向电流使用本产品。于非亮灯时请勿施加电压，特别是逆向电压可能会引至迁移现象，请极力避免。请使用不小于标准电流之百分之十来驱动各LED产品以确保其穏定性。

3、于室外使用的情况下，请务必进行足够的防水，防湿以及盐害等对策。

三、使用时注意事项

1、请勿徒手使用本产品，有可能会弄污表面，影响其光学特性。也可能造成变型或引到内部断线。

        

2、 使用镊子时请勿对产品造成过大压力。有可能会令树脂刮花，剥落，或使产品变形，内部断线等，可能引致死灯。

 

3、 跌落可能会使LED变形，请多加注意。

         

4、使用自动组装机时，请避免直接接触到封装树脂部份，并请使用本公司建议使用的吸嘴。

5、组装时请勿直接吸啜封装树脂部份。树脂表面变形可能会使内部发生断线从而引致死灯。

6、利用旋转头型的贴片机来进行贴片可能会发生移位，请于生产前确认是否有问题。

       

7、焊接后请勿叠置基板。焊接后将基板叠置，基板对树脂部分的冲击可能使树脂部份受损，剥落，变形或断线，从而导致死灯。

        

四、设计时的注意事项

对焊接LED后的LED基板进行分割，可能会因基板折曲，使封装受损。请极力减低折曲或扭曲而对LED造成之压力。

 

基板分割对LED所造成的压力会因应LED所在的位置而有不同，请尽可能配置于压力最少的位置。

请使用专用的治具进行分割，避免徒手进行。

 

五、有关针对静电的操作

  本产品对静电以及浪涌电压较敏感，有可能会使芯片受损或影响其稳定性。使用时，请参照以下各例，实施相应的防静电措施。

1、使用防静电腕带，导电性衣物，鞋，台面等支除电荷。

2、将工作区域内的装置，治具等接地，以去除电荷。

3、使用导电特料制造的工作台，仓储货架等设施。

4、使用的机器，治具，装置及工作间需适当地接地。组装机器等应对浪涌电压时行防预措施。

如使用玻璃或者塑胶等绝缘治具，装置时，请时行以下措施：

1、利用导电性材料使其导电化。

2、增加湿度以防止静电。

3、利用静电消除器水消除环境中的静电电荷。

于烤电接后的检查工序时，请检查是否有受静电所损。使用较低电流作检查可检测出有否受损。受损的LED会出现正向电压较低之异常。不合格的判别基准为VF《2.0 at IF=0.5mA.

  ※以上基准仅为代表值，不同产品可能会有不同。可向本公司查询有关规格书以作确认。

六、热的产生

  使用LED时，请务必注意其将产生的热量。通电时芯片的温升，会因应基板的热阻与LED的配置状态而各异。避免热量的集中，并以不超过最大结温Tj来工作。参考LED周边的温度（Ta）来决定使用电流，散热方法等。

七、清洗

 请使用异丙醇来清洗,使用其它清洁剂可能引致封装或树脂被侵蚀受损，请先确认使用之溶剂是否合用。弗利昂溶剂目前在全世界范围都被禁止使用。基本上不建议使用超声波来进行清洗。若必须使用时，超声波的输出功率及电路板放置的位置也会对LED造成不同的影响，请在使用前确认没有异常。
 

八、眼部安全性

  请注意直视输出功率较高的，或利用光学机器等聚焦的LED时，可能会导致眼部不适或痛楚。

持续凝视闪烁光线所带来的剌激可使人感到不适。

如组装于机器上使用，请注意避免刺激到使用者或其他人。

2006年国际电气委员会（IEC）发表灯和其系统的光生物学安全性规格，亦适用于LED上。2001年发表有关镭射产品的安规格全IEC 60825-1 Editionl.2,适用范围曾包括LED,但2007年修订后的EC 60825-1 Ed'rtion2.0则不包括LED。然而，不同国家或地区，依然使用和1EC60825－1 Editionl.2同等的规格，并将LED纳入适用范围。

根据IEC62471将LED分类成不同的风险群组。因应放射，光谱，指向性等各异，特别是以蓝色成份较高的高功率产品也归类于Risk Group2。

九、其他

  本产品为一般电子产品(A0，通信，测量仪器，家电产品等)上使用。

考虑使用于对质量与可靠性有特别要求，或会因故障或操作失误等引致直接生命威胁，危害人体生命安全的场合（如航空，太空设施，海底通讯，原子能控制设备，交通机器，燃烧机器，生命维持装置，安全装置等）请务必于使用前与本公司销售人员商讨。

未经本公司批淮，请勿对本公司产品进行解体或分析等逆向工序。如发现本公司产品有任何不良，请直接联系我们。

相对应产品的规格书请于量产开始前确认。使用LED前请向本公司要求提供最新的规格书确认内容。