原材料涨价潮从去年下半年开始在LED行业蔓延，这样的趋势似乎在2017年开年并没有停歇的趋势。

　　进入2017年才不到1个多月，PCB板材就已经经历了一轮涨价，据了解PCB板材在这轮涨价潮中价格再次上涨5%。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。

　　据市场消息表示，从2017年第一季度开始，PCB产业从上游设备厂、原材料厂到下游的制造厂都呈现淡季不淡的表现。

　　一是汽车电子用的车载板的比重增加，从0.5平米的铜箔基板上升至2平米;二是据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的"类板"(SubstrateLike-PCB，简称SLP)技术，其将取代之前的HDIPCB技术。

　　而随着LED照明渗透率进入最后加速上升期，再加上LED小间距显示屏需求持续释放，市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖将持续较长时间。

　　由于相比通讯、锂电池及汽车行业，LED行业对PCB的技术要求相对较低，同时中小PCB企业的洗牌导致整体产能压缩，大厂普遍将未来产能押注在通讯、锂电池及汽车行业，从而对LED行业亦造成不小的影响。

　　从2016年年初至今PCB标准铜箔价格已涨逾50%，铜箔加工费和有效覆铜板售价要比原先平均水平分别高出100%和50%。

　　2016年11月初原铜价格飙涨到48000元/吨，由于原铜价格上涨26%，电解铜箔涨价推动力由加工费转移到原铜价格，电解铜箔总体价格已突破110000元/吨大关。

　　据报道称，2017年1月铜箔加工费又出现一次小规模价格上调。

　　有业内公司坦言，“覆铜箔板的生产企业，一改过去到货三五个月后才付款的习惯。带着现金采购铜箔，铜箔价格涨了20～30%，还得排队订货限量供应。”

　　板材交易一般放账90天到半年不等，锂电池铜箔需求出现后，一些厂商拿现钱去买材料现象，间接造成价格上涨的恶性竞争，在PCB线路板行业发展的30多年里是从来没有过的事情。

　　铜箔在过去1年里供不应求，去年3月，市场占有率最高，影响力最大的覆铜板大厂建滔首先发出涨价通告后，其他的板材商纷纷跟涨，刺激上下游供应链也全面跟进。

　　铜箔供应紧缺同时也带动其它原材料快速上涨，业内传来消息称CCL另一主材玻纤厚布有可能要涨到7元/米，铝基板、导光板累计涨幅约超过20%，FR-4累计涨幅超过40%，塑胶板、塑胶件涨幅超10%，甚至装货用的纸箱也出现现金交易。

　　铜箔、覆铜板与PCB厂商长期挣扎在底层，谁也没想到车用锂电池横空出世，这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久，这次涨价潮更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。

　　全球电子铜箔产能是41000吨每个月，其中已经有8000多吨停产。日本企业早在三年前就已退出关闭电子铜箔工厂，转产高速板专用的铜箔、高频专用的铜箔、封装专用的铜箔、软板专用的铜箔。在整个供应链上，大概有一万两千吨左右的的电子铜箔没有了。

　　目前，不管是新的铜箔企业还是老的铜箔企业，他们所进行的所有的扩产，统统都是围绕着锂电池来扩产的。

　　此外，通讯行业对PCB的新增需求正在开始酝酿。根据全球各大运营商的公开时间表，5G的商用时间可能会进一步加快。

　　据了解，在2018年的韩国冬奥会上，韩国运营商就会提前提供5G服务。美国的Verizon也已抢先确定5G频段，2020年日本的东京奥运会也会提供5G业务，因此5G的商用速度可能提前。

　　由于5GMiMO天线数目和复杂度要远远高于4G的有源天线系统，所以对于提高天线集成度，降低装配难度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率，5G相对4G对于材料的导热率也提出了更高的要求。

　　5G商用速度正在加快，相对4G，5G由于采用更高的频率，对射频微波PCB材料的低损耗、高集成、高一致性，易加工提出了新的技术需求。