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大功率LED灯珠的焊接方式及优劣分析

目录:解决方案星级:3星级人气:-发表时间:2016-12-02 09:23:00
RSS订阅 文章出处:超毅电子网责任编辑:超毅电子作者:超毅电子

  随着大功率LED灯珠的广泛应用,各使用厂家对于LED灯珠的焊接方式各有不同,目前主要的焊接方式主要还是以下几种:

 

 

  一、手工焊接(焊接板+导热膏+LED灯珠)

 

  优点:对于烙铁熟手来讲,焊接时间、焊接效果很好控制,可以有效避免虚焊、假焊,设备投入小且作业方便。

 

  缺点:对烙铁接地、人员静电防护及对烙铁使用要求高,且工作效率不佳,人工成本相对较高。

 

  焊接说明:手工烙铁,烙铁实际温度调节小于350 ℃左右,一次焊接时间控制在3S内,烙铁必须接地(静电防护

 

  二、高温平台焊接(焊接板+锡膏+LED灯珠)

 

  优点:对于要求不高的产品操作较方便、投入少。

 

  缺点:对焊接灯板大小有限制、平台温度不均匀造成温度难控制,焊接时间难控制、静电防护差,综合因素考虑不建议使用,对LED灯珠的伤害较大。

 

  三、回流焊接(焊接板+锡膏+LED灯珠)

 

  优点:焊接效率高、对于批量作业优势明显,对于静电防护较好控制。

 

  缺点:前期对设备及相关技术人员投入较大。

 

  有铅锡膏:成分锡铅(常规比例6337熔点183 ℃,焊点呈灰黑-- 可以初步判定)

 

  无铅锡膏:(焊点呈灰白--可以初步判定):高温类锡银铜(熔点216-227 ℃ )、中温类锡铋银(熔点172-190 ℃ )、低温类锡铋(熔点138 ℃ )。

 

  四、异常状态

 

  1、焊接温度导致:透镜变形脱落、内部金线焊点断开。

 

  透镜:透镜变形脱落步骤:先软化后变形(塑胶)。

 

  焊接温度不合适也会导致内部金线断开(内部温度的变化会对内部硅胶有影响)。

 

  焊接设备静电导致,明显的状况是焊接过程灯会闪(通电后其他原因除外)。

 

  2、电击穿

 

  LED灯珠本身是直流低压产品,不存在安全隐患,只有在应用过程中才能体现其安规需求。

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