亿光冲破专利障碍,扩大全球市场
台湾亿光电子的目标很明确:持续举发专利无效,其中包含日亚专利,将LED照明产品行销扩大全球市场。近日,亿光宣布,针对日亚所持有的JP3503139专利项1,向日本特许厅(智慧财产局)提出无效审判请求,得到通过。虽然日亚方面急速公关表示,关于专利项1的部分公司将寻求修改专利请求项来解决。但这一阶段性胜利仍然为亿光的专利发展打了一剂强心针。
日亚的态度很坚决:捍卫专利完整。日亚相关负责人表示:“中国LED企业走出国门,必须恪守相关专利。”
对上全球L E D荧光粉供应商兼LED封装大厂日亚化的专利诉讼,亿光过去长达5年未解的台湾新式样诉讼案,去年在台湾获行政及民事诉讼的双重胜诉后,这次在日本获举证反击机会,也让同行看到华人LED走出国门的希望。
亿光总经理刘邦言指出,亿光对该结果深表肯定与欣慰,目前照明市场布局以欧美、大中华为主,预计未来有机会扩大全球市场。
欲打破专利束缚
亿光科技为抢攻照明商机, 以“Everlight”与“Zenaro”双品牌方式推动全球LED照明业务。
受国际形势影响,从去年下半年开始,国内LED企业的订单开始不断减少。业内人士指出,从年初至今,国内LED企业来自欧美的订单大降3成的情况非常普遍。在此背景下,大力拓展日本在内的庞大新兴市场,成为眼下国内众多龙头LED企业的重中之重。
日本经历311地震后,LED照明得以加速普及。亿光希望未来能够扩大全球市场,而其中日本市场是日亚的大本营,如何打破专利束缚,规避专利风险,是摆在亿光面前的首要难题。在推行LED照明产品过程中,亿光已经在德国、台湾、美国、日本及中国与日亚进行专利侵权及专利无效的相互控告。
据悉,日亚凭借1991年至2001年间取得的74件基本专利,涵盖了LED结构、外延、芯片、封装的制造全过程技术及荧光粉等相关原材料,在LED领域具有绝对垄断地位。
竞争者指出,日亚化学依靠构建专利壁垒及专利诉讼阻止其他厂商进入市场与其竞争,以获取高额的独占市场利益。而日亚方面近期对高工LED记者表示:“日亚对包括中国在内的其他企业,没有专利授权的计划。”
亿光中国业务处处长李家豪指出,专利壁垒确实存在,中国LED厂家企业如果要走出去,需打破专利的束缚。“在走出去的过程中,我们意识到,专利是游戏规则。”
为此,亿光成立了专利团队--智权部门,以进行公司产品研发技术的专利布局。李家豪透露,经过长期的研发与生产,公司积累的LED专利达到上千余项。同时,在专利积累的过程和与日亚经年对簿公堂的经验中,对日亚专利有了专利不明确的质疑,遂提起日亚专利无效举发。上述JP3503139专利,即为其中一项。
“日亚专利,干扰全世界。”刘邦言说,“亿光也许开了第一枪,将继续专利战,也将不断完善专利实力。”李家豪指出,亿光能够叫板日亚,是有自己的底气所在,“亿光的上千项专利,也是一个严密的专利网,其中结合了技术与创新。”
根据亿光2011年年报显示,2011年全年公司实现营业收入162.38亿新台币,同比减少2.49%,净利润为13.16亿新台币,同比减少43.02%。
虽然亿光去年营业收入的变动不大,但显然,去年封装产品大规模降价潮,让亿光封装主营业务的毛利遭到了重创。
亿光锁定了毛利率更高的下游LED照明应用市场。2011年,亿光推出“Everlight”与“Zenaro”两个LED照明自有品牌。按照公司董事长叶寅夫的计划,亿光发展自有品牌目标是2年内照明品牌达到损益平衡,在3-5年内成为世界前3大照明品牌。
刘邦言透露,目前LED照明业务占公司业务总比重的11%,预计2012年这一数字将提升至15%,按照公司的规划,未来LED照明比重将维持在30%左右。
李家豪指出,亿光的发展战略是,在中国大陆仍以封装本业为主,国内元器件收入将占公司元器件总收入的70%-80%。大陆的LED照明业务以发展优质客户为主,未来LED照明业务的重心是中国台湾市场和国外市场,因此如何走出去是发展LED照明业务的当务之急。
除了冲破专利的障碍,产品品质是否过硬是考验出口的主要指标。目前,亿光已取得包括欧洲的CE、ENEC、美国的UL和台湾的CNS等认证,拿到了走出国门的通行证。
而面对与下游客户争夺市场的质疑,李家豪指出,下游客户也知道亿光在做下游应用,但LED照明市场很大,很难碰到与客户直面竞争的局面,“而且自己做灯具,很清楚下游客户的需求是怎么样的。”
刘邦言则认为,LED照明技术还处于初期阶段,LED光源技术还未完全发挥出来。按照现在LED光源技术的发展方向,LED器件和LED光源会完全融合在一起。从这一点看,亿光只不过早走了一步。
封装竞争
台湾亿光电子大力发展LED照明业务,但未来,封装仍将是公司的主营业务。而目前,台湾的封装企业正遭受来自大陆厂家和韩国企业的巨大挑战。
刘邦言指出,虽然大陆的高端产品发光效率还没有达到客户的要求,但低功率产品大陆还是有一定的竞争力,而且随着大陆制造芯片的能力越来越强,将很快提升竞争力,一两年时间高功率做起来没有问题。
“如果说台湾现在100分,大陆现在可以打80分。大陆与台湾的距离越来越小。”刘邦言坦言。
除了大陆企业的奋起急追,韩国企业也必将成为台湾封装企业前进的巨大阻碍。“我们现在主要的竞争对手是韩国。”李家豪说,韩国企业自上而下的垂直整合模式使其产品具有很高的性价比和竞争力。
但台湾企业的策略联盟形式同样不可小觑,亿光与上游芯片企业晶元光电、泰谷光电、广镓光电相互参股,形成紧密的战略联盟。“这样的合作形式优势非常明显,一方面。在芯片出现短缺时可以确保芯片来源;另一方面,在芯片供过于求时,我们可以好的价格拿到产品。”李家豪表示,策略联盟的合作方式可以更快地了解市场的需求,同时共同开发更适合亿光的产品。
李家豪表示,未来封装主战场在中国大陆。他同时透露,去年中国大陆地区客户是亿光的最大客户,韩国客户的供货量不如大陆客户。这也间接印证了,台湾企业将封装产能转至大陆,由此造成去年封装产品的大幅降价潮。
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